以前のNZXT Phantomは天面の20cmハァンでのみ排気を行い
1週間でかなりのホコリがたまってしまっていた。
しかしR6は2つの吸気と1つの排気を備えたケース。
Phantomと比べたらまったくといっていいほどホコリが侵入していない。
もちろんフィルターが標準装備されているからというのもあるが。
底面からの吸気を追加すればグラボに風を当てることができ、
天面からの排気を追加すればCPUクーラーをより効果的に冷却できそう。
各パーツというか、発熱する部位に直接風を当てなければ冷えないようなイメージがあるが、
ケースを流れることでより冷たい空気に触れる機会が増え、全体として温度が下がっていく。
ケースの中だけで循環しているわけではなく、外から中、また中から外へと空気が流れていることがポイント。
パーツだけでなく周辺の空気を冷やすことも重要か。
ノクチュアのうんこことNH-D15のような巨大なヒートシンクを備えたクーラーの場合、
天面から吸気したほうがよりよく冷えるという情報もある。
これも試してみたいところだな……
CPUクーラー自体は前から後ろへ風を送り、背面から排気される仕組みであるため、
天面から吸気するということは外からより冷たい空気を取り込んで、
まとめて背面に飛ばすようなイメージになるのだろうか。
「上から吸気する」と聞くと、「温められた空気は上に向かう」という常識から、
かえって温かい空気を中へ送り込んでしまうのではないかと思われがちだが、
ケース外側の空気は間違いなく内部よりも低温のため、
実際にはCPUクーラーの冷却に寄与する可能性が高い。
結局この冷却に関しては何の問題もなかった。
あまり神経質にならなくてもよさそう。
むしろ背面ハァンの調子が悪くなったので交換した。
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