2019年11月5日火曜日

MSIのAMD X570チップセットのハァン

このハァンが回ろうが止まろうが60℃でほぼ安定しているのが謎い…
ケース底のファンからグラボにも風が当たっている。
チップセットそのものの冷却というより、PCI-e 4.0を使用したSSDの熱対策が有力。
グラボの排熱で多少熱くなることがある以外、大きなファイルを断続的に読み書きする場合の冷却のためについている……のだと思う。

アイドル時もチップセットは60℃。
もともとX570はこのくらいの温度になる「仕様」なんだよね?
ファンを回しても特に下がる様子もないので……。
でもこの部分よりもCPU周りのVRMを冷やすことのほうが重要。

X570マザーには圧倒的にチップセットファンを搭載したモデルが多いため、
「あえてファンレス」にすることでマーケティングとして成功しているものがある。
「ファンには寿命ガー」と考えている人が主なターゲットになるということ。
各社がことごとくファンを搭載しているので、ファンレスであるというだけで強いセールスアピールになる。



MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFIは、というかMPG以下は
「ヒートパイプの搭載された上位モデルに比べて冷えにくい」傾向にある。
Ryzen 9のようなハイエンドのCPUを使用するとブーストに制限がかかりやすいといえる。
ベンチマークでは完全にマザーボードの発熱が足を引っ張る形になる。

ファンの送風やエアコンをかければ冷えるというものでもないらしい;;
そもそも基板の放熱設計が上位モデルとずいぶん違っていて、
チップセットから伸びるヒートパイプが省かれてしまっているところが大きい。

冬はいいけど真夏にどうなるのかちょっと心配。


いろいろ買い替えて結果的に余分なお金を消費してしまうくらいなら、
初めからいいものを買ったほうがお得……。

MSIのCARBONACEはかなり価格差がありますが、冷却性能に相応の違いがあるということですね。
よく冷えるマザーを求めているならACE、UNIFY、GODLIKEから選ぶべきです。

X570のマザーは「値段なり」ということか……
RyzenはCore i7より安いと思っていたけど、いい構成にしたければマザーボードにお金がかかる。
まぁオーバークロックやブーストに期待しなければ問題ないと思うけど。

BTOだとX570は難しいかもしれませんね。
マザーボードを選択できなかったり、どの製品か明示されていなかったりすると…。
安いだけで爆熱のモデルを当ててしまったら悲惨……

MSIに限っていえば、ハイエンドの中でも「クリエイター向き」のマザーボード3種、
X299X570そしてTRX40さえもオーディオ回路はALC1220としか示されていません。
ほかのメーカーはそれ以上のチップやDACを搭載していることを強調していますが、
どうしてMSIだけがゲーマー向けのハイエンド以下どころかCARBONと同じなのでしょうか。

・クリエイターは初めから別途オーディオデバイスを使用するから。
・ハイエンドなオーディオ回路はゲーム向きに調整されていて製作には不向きだから。
・ALC1220はリファレンスに近いから。
・実際にマザーボードに組み込んだらALC1220のほうが音がよかったから。
・もはや何を採用しても聴感的な違いはないから。
・単なるコストダウンのため。

SoundBlasterX G5というゴミのように、「いいDACとアンプ」を使用しているくせに、
それ以下のものよりホワイトノイズや遅延の生じるクソもあるからです;;;

ALC1220のオーディオ回路は「スタジオグレードの音質」などと標榜されていますが、
ただの宣伝文句や誇大広告というわけではなく、本当にスタジオグレードなのかもしれません。
むしろ独立したDACやアンプを通した音のほうが歪みが大きくなる可能性もあるのです。
いわゆる「エフェクター」を適用した音を「聴覚的に心地よい」と感じているだけで、
本来の音質は損なわれていることすらあります。



電源フェーズやヒートパイプの設計に関しても、電源ユニットと同様、
強い負荷をかけたときにパフォーマンスの違いがわかるかもしれない程度で、
通常の運用で差が出てくるとは考えにくいけど……どうなんだろう?

「オーバークロック」なんてピンからキリまであるでしょう。
定格のブーストから液体窒素による冷却までを一緒くたにはできませんよ。
常識を超えた運用をして壊れるならどんな高級マザーでも壊れるでしょう。

フラグシップとローエンドとの間に定格運用で大きな違いがあるとしたら、
下位モデルは軒並み「不良品」になってしまうのではないですかね。
そんなものをラインナップしているメーカーがおかしいことになる。
これも私の単なる憶測だけど、
プレミアムな設計をちらつかせて上位モデルを買わせるための口実としか思えない。

実際「もう1つ上のものを買えばよかった」と思うことが多々ある。
これはそういうマーケティングなのだ、きっと。

いろいろ情報はほしいけど、そのすべてが有用というわけじゃない。
情報にも「ノイズ」が多いものなんです。



MPG X570 GAMING EDGE WIFIのVRM熱性能はどうですか?

このMSI公式ブログを見ると、
簡易水冷クーラーはCPUを効果的に冷やすことはできても、空気の流れが十分に得られずVRMの冷却が不足し熱暴走に至ることが懸念されていますが、ケースのエアフローを確保していれば何ら問題がなかったことがわかります。

やっぱりそういうことなんですよね。
MSI自身、ミドル以下のX570のVRM温度が高すぎる問題を把握していたんですよ。
こんな不安な検証をするくらいなら、最初からヒートパイプを実装してほしかった;

しかしな……海外で詳細な検証をしている人たちのデータでは、
VRM温度が130℃に達しているようなものもあって……どっちが真実なのか……
わからんなぁ……


ケースファンからの吸気によってマザーボード表面にも空気の流れが当たり、
それが排気によって運び出され、結果的に冷却される仕組みになっています。

高温部にいくら風を当てられる構造であっても、
それで温められた空気を適切に排出する流れができていなければ内部に熱がこもり、
想定されるような冷却効果は得られない可能性があります。

ドライヤーの温風を当て続ければ冷えるどころか熱くなるでしょう。

トップフローのCPUクーラーは、
ヒートシンクの熱をファンで再びCPU周りへ送り返してしまう構造でもあるわけです。
クーラーの高さや静圧によってはそもそもCPU周りに風が届いていないことも。

ハイエンドのCPUクーラーのほとんどがトップフローではなくサイドフロー型であるのは、
たぶんそういうことだからですよね……

できればエアフローとCPUクーラーだけでなくマザーボード自体の放熱性能も選びたいところ。
失敗した感じがするけど、この経験を次回に生かそう。

とにかく条件がバラバラすぎて何を信用していいのかわからない。

・ヒートパイプの有無でVRM温度が50℃も変わるものなのか。
・北半球では冬に差しかかりX570発売当初とは気温が違いすぎる。
・BIOSの更新によって発熱が変化している可能性もある。
・ベンチ台と実際にケースに組み込んだ場合とで差はあるのか。

来年の夏になってトラブルが起こりまくったら判断しよう……



NOCTUAによるVRMファンブラケット–コミュニティプロジェクト
残念ながら、マザーボードベンダーがVRMに搭載しているヒートシンクの多くは、最高の熱性能ではなく視覚設計に重点を置いて作成されているように見える
「アサガオの鉢植えで視覚的に涼しく」という東京五輪みたいなことになってるんですねwww
CPUクーラーの開発サイドがそう指摘しているのですよ……

くそぉ……MSIを選んだのは失敗だったな……
本当はASUSのROG Strix X570-E Gamingにしようと思ってたんだけど品切れで;;
ウー c(`Д´c)

でもまぁ何を買ってもあとから不満は出てくるものだwww
こうして学習していけばいい……

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